一.背景

      1.客户反映，其所生产的样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题，且PCBA样品未进行锁螺丝工序，要求分析电容短路原因。

      2.样品外观如上图所示，图中箭头所指位置的电容短路。

二.实验方案

1.样品外观观察---3D显微镜观察

      对客户所送样品进行3D显微镜外观观察，结果如上图所示。样品周围有锡珠残留，样品表面无明显裂纹，且表面未发现撞击痕迹，可初步排除 贴片时机械应力原因。

2.清洗实验---电容清洗实验

      1）清洗前测试电容阻值：十几欧，短路；清洗后测试电容阻值：十几欧，短路；

      2）通过清洗实验洗去残留助焊剂/锡珠，发现清洗前后电容阻值变化不大，依然存在短路现象，故可初步排除电容两焊点间助焊剂/锡珠过多造成电容短路原因。

3.NG样品切片分析

对C335电容切片观察，如上图所示。发现电容右下角位置存在开裂现象，  裂纹位置处于表层陶瓷。

三.结论

1.客户送来的2pcs PCBA样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题， PCBA板上其他型号电容未存在短路现象；

2.通过3D显微镜外观观察，发现样品表面无明显裂纹，且未发现撞击痕迹，可初步排除贴片时机械应力原因；

3.通过清洗实验发现，电容清洗前后阻值变化不大，依然存在短路现象，故可初步排除电容两焊点间助焊剂或锡珠过多造成电容短路原因；

4.通过切片实验发现，C339电容内电极和表层陶瓷都存在裂纹，内电极裂纹是造成电容短路的主要原因，C335电容表层陶瓷存在裂纹，且裂纹位置均处于电容下部端角；

5.分析推测: 1)电容原物料无法承受正常焊接时热应力或机械应力，较终开裂；2)电容原物料存在细微裂纹，在焊接时裂纹扩大。

四.改善建议

严格管控电容原物料的品质。